年关将至2023皇冠最新消息，A股PEEK材料板块迎来集体爆发，周三中欣氟材走出3连板，新瀚新材涨、中研股份、华密新材等纷繁大涨。

国金证券最新研报指出，瞻望国内PEEK材料需求将从2022年15亿元增长到2027年167亿元以上。

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那么PEEK材料究竟是什么？期骗几何？对此，光大证券赵乃迪、周先容家诺分析师在上周发布的研报中进行了详备的先容。

什么是PEEK？

聚醚醚酮（PEEK）, 一种特种高分子材料。

PEEK具有耐热性、耐磨性、耐疲倦性、耐放射性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸安详性、耐冲击性、耐化学药品质、无毒、阻燃等优异的轮廓性能，其性能显赫优于其他工程塑料或金属材料。

PEEK凭借其优异的性能，不错同期清闲多种关节工程条款，因此在电子电气、航空航天、汽车、动力过甚他工业、医疗等多个范围取得鄙俚期骗。

PEEK鄙俚期骗于半导体制造

在半导体工业中，PEEK或者耐受高达260°C的高和睦各种化学品的腐蚀，从而或者减少晶圆冷却时候，提高分娩散伙。

同期，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，裁减静电击穿晶圆的概率，也能显赫进步晶圆良品率。

PEEK因此被鄙俚用来制造CMP保捏环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK过甚复合增强树脂或者终了对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。

CMP保捏环需求有望捏续进步

光大证券默示，伴跟着半导体手艺的捏续跳跃、芯片制程工艺的升级、第三代半导体产业快速发展，对CMP竖立的需求正日益增多，加上CMP 保捏环属于耗材、更换频率将更高，夙昔PEEK的需求有望捏续进步。

CMP(化学机械抛光)是IC芯片制造经由中终了晶圆名义平坦化的关节手艺，频繁与 PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入一王人被称为 IC 制造最中枢的五大关节手艺。CMP竖立包括抛光、清洗、传送三大模块，其中抛秃子过甚压力截至系统是其中最关节、最复杂的部件，是CMP手艺终了纳米级平坦化的基础和中枢。抛秃子将晶圆待抛光面压抵在粗拙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合终了全局平坦化。、保捏环是CMP抛秃子的中枢配件之一，属于易耗品，能有用地慎重晶圆边际出现“过磨”气象。CMP保捏环应具有高耐磨、高白嫩度、高加工精度、高材料安详性和低振动等特色，以减少晶圆中微刮伤的发生几率，对应材料的选拔应与之匹配。

当今CMP保捏环材料主要有PPS和PEEK。其中PPS是最主流的CMP保捏环材料，但PEEK因性能优异，在半导体制造的化学机械抛光工艺材干已逐渐替代当今PPS。

光大证券指出，连年来寰球CMP竖立的市集范围总体呈增长趋势，中国大陆CMP竖立的市集范围位居首位。

说明 SEMI 数据，22 年，寰球CMP 竖立市集范围为 27.78 亿好意思元，2017-2022 年的 复合增长率(CAGR)为 4.2%，中国大陆 CMP竖立市集范围为 6.66 亿好意思元，同比增长 35.9%，2017-2022 年的 CAGR 为 24.8%。寰球半导体行业复苏重叠中国大陆晶圆代工产能捏续扩增，提振PEEK需求

光大证券默示，跟着寰球半导体行业复苏，以及中国大陆晶圆代工产能的捏续扩增，对半导体工艺中的各种用具、零件的需求有望随之进步，重叠PEEK凭借其优异的性能现已逐渐终了对PPS、PP 等材料的升级替代，PEEK在半导体范围具有较大的需求空间，PEEK产业将捏续向好发展。

2023年寰球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业参预下行周期，进而对上游半导体材料的需求形成负面影响。但2023年Q2以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势。说明好意思国半导体行业协会（SIA）的数据泄漏，2023年Q1-Q3寰球半导体单季度的销售额别离为1195.0、1267.0、1346.6亿好意思元，同比别离下落21.3%、15.8%、4.5%，降幅捏续收窄。同期，天下半导体交易统计组织（WSTS）预测，2024年寰球半导体市集将同比增长11.8%至5760亿好意思元，有望终了复苏。

本文主要不雅点来自光大证券，原文作家：赵乃迪、周家诺，原文标题：《PEEK材料半导体市集刚劲，国产企业放量可期》

从2017年的3150.21亿元，到2021年的4950.27亿元，再到2022年的5613.44亿元，鄂尔多斯生产总值连续跨越3000亿元、4000亿元、5000亿元三个千亿级大关，人均GDP在全国名列第一。

赵乃迪执业文凭编号：S0930517050005

周家诺执业文凭编号：S0930523070007